镀锡是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
镀锡的优点有：
 1.均一性良好;
 2.可容忍较多的不纯物;
 3.不用添加剂可得到光泽;
 4.可用不溶性阳极;
 5.操作范围广;
 6.配方简单;
 7.前处理要求不高。

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