化学镀镍优点：
可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
无需电源。
镀层致密，孔隙小。
镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。

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